3D连接的扇出型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720239499.0

申请日：

2017-03-13

公开(公告)号：

CN206524326U

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

林耀剑陈灵芝

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2504 H01L23488 H01L2160

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

周彩钧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法 [P].

林耀剑 ;

陈灵芝 .

中国专利 :CN106876363A ,2017-06-20

[2]

双层堆叠的3D扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215069984U ,2021-12-07

[3]

双层塑封的3D扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215069986U ,2021-12-07

[4]

3D系统级扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207116414U ,2018-03-16

[5]

薄型3D扇出封装结构 [P].

王腾 ;

于大全 .

中国专利 :CN207149555U ,2018-03-27

[6]

具有3D堆叠天线的扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

何志宏 .

中国专利 :CN206931599U ,2018-01-26

[7]

一种3D扇出型封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210296300U ,2020-04-10

[8]

一种3D扇出型封装结构 [P].

刘翔 ;

尹佳山 ;

周祖源 ;

薛兴涛 ;

林正忠 .

中国专利 :CN217405409U ,2022-09-09

[9]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205488088U ,2016-08-17

[10]

一种3D扇出型封装方法及结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN110610868A ,2019-12-24

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