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双层塑封的3D扇出型封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110194210.9
申请日：
2021-02-20
公开(公告)号：
CN114975409B
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
陈彦亨
林正忠
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
H10D80/00
IPC分类号：
H10D80/30
H01L23/498
H01L23/485
H01L23/482
H01L23/31
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
贺妮妮
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-04 | 授权 | 授权 |