埋入硅基板扇出型封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510861886.3

申请日：

2015-12-01

公开(公告)号：

CN105448752B

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

于大全翟玲玲

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-06	授权	授权
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657703828 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2015108618863 申请日:20151201
2016-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

埋入硅基板扇出型封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN204885147U ,2015-12-16

[2]

埋入硅基板扇出型封装结构及其制造方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN105023900A ,2015-11-04

[3]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205488088U ,2016-08-17

[4]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN105575913A ,2016-05-11

[5]

硅基扇出型封装布线方法 [P].

王玮 ;

韩笑 .

中国专利 :CN113539951A ,2021-10-22

[6]

扇出型封装方法 [P].

李尚轩 ;

李俊德 .

中国专利 :CN112820653A ,2021-05-18

[7]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

高源 ;

胡彪 .

中国专利 :CN114649286B ,2022-06-21

[8]

扇出型封装方法和扇出型封装器件 [P].

张小翠 ;

谢庭杰 ;

王雪 ;

庄佳铭 .

中国专利 :CN114864422B ,2024-12-24

[9]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726A ,2022-03-04

[10]

扇出型封装方法和扇出型封装器件 [P].

张小翠 ;

谢庭杰 ;

王雪 ;

庄佳铭 .

中国专利 :CN114864422A ,2022-08-05

← 1 2 3 4 5 →