扇出型封装结构和扇出型封装方法

被引：0

申请号：

CN202210541139.1

申请日：

2022-05-19

公开(公告)号：

CN114649286B

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

高源胡彪

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

张洋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	公开	公开
2022-09-27	授权	授权
2022-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20220519

共 50 条

[1]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726A ,2022-03-04

[2]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

何正鸿 ;

何林 .

中国专利 :CN115084082A ,2022-09-20

[3]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726B ,2024-12-24

[4]

扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法 [P].

徐玉鹏 .

中国专利 :CN117038633B ,2024-01-26

[5]

扇出型封装方法和扇出型封装器件 [P].

张小翠 ;

谢庭杰 ;

王雪 ;

庄佳铭 .

中国专利 :CN114864422B ,2024-12-24

[6]

扇出型封装方法和扇出型封装器件 [P].

张小翠 ;

谢庭杰 ;

王雪 ;

庄佳铭 .

中国专利 :CN114864422A ,2022-08-05

[7]

扇出型封装工艺和扇出型封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 .

中国专利 :CN111933532B ,2020-11-13

[8]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

[9]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29

[10]

扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 ;

简志宏 .

中国专利 :CN119008565A ,2024-11-22

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