埋入硅基板扇出型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520597950.7

申请日：

2015-08-11

公开(公告)号：

CN204885147U

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

于大全

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2306 H01L2318 H01L23373

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

国省代码：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

埋入硅基板扇出型封装结构及其制造方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN105023900A ,2015-11-04

[2]

埋入硅基板扇出型封装方法 [P].

于大全 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105448752B ,2016-03-30

[3]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205488088U ,2016-08-17

[4]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN105575913A ,2016-05-11

[5]

芯片嵌入硅基式扇出型封装结构 [P].

于大全 ;

邹益朝 ;

黄真瑞 .

中国专利 :CN206558495U ,2017-10-13

[6]

集成散热结构的硅基扇出型封装 [P].

王腾 .

中国专利 :CN207752991U ,2018-08-21

[7]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN213071121U ,2021-04-27

[8]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN212392241U ,2021-01-22

[9]

扇出型封装结构 [P].

林耀剑 ;

左健 ;

杨丹凤 ;

高英华 ;

刘硕 .

中国专利 :CN215183917U ,2021-12-14

[10]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517662U ,2018-06-19

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