扇出型封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710598696.6

申请日：

2017-07-21

公开(公告)号：

CN107342264B

公开(公告)日：

2017-11-10

发明(设计)人：

林挺宇陈峰

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2314 H01L23498 H01L2148 H01L2156

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

张东梅

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	公开	公开
2019-09-17	授权	授权
2017-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20170721

共 50 条

[1]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

林挺宇 ;

陈峰 .

中国专利 :CN107275302A ,2017-10-20

[2]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

林挺宇 ;

陈峰 .

中国专利 :CN107342265A ,2017-11-10

[3]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN108962773A ,2018-12-07

[4]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

林耀剑 ;

杨丹凤 ;

刘硕 ;

周莎莎 .

中国专利 :CN114078823A ,2022-02-22

[5]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

林耀剑 ;

杨丹凤 ;

刘硕 ;

周莎莎 .

中国专利 :CN114078823B ,2025-03-18

[6]

扇出型封装结构的制造方法及扇出型封装结构 [P].

林耀剑 ;

杨丹凤 ;

刘硕 ;

周莎莎 .

中国专利 :CN119833518A ,2025-04-15

[7]

扇出型封装结构的制造方法及扇出型封装结构 [P].

林耀剑 ;

杨丹凤 ;

刘硕 ;

周莎莎 .

中国专利 :CN119786503A ,2025-04-08

[8]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

高源 ;

胡彪 .

中国专利 :CN114649286B ,2022-06-21

[9]

集成扇出型封装及其制造方法 [P].

游济阳 ;

陈衿良 ;

陈海明 ;

何冠霖 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN109659292B ,2025-01-28

[10]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726A ,2022-03-04

← 1 2 3 4 5 →