芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610090293.2

申请日：

2006-07-11

公开(公告)号：

CN100511664C

公开(公告)日：

2008-01-16

发明(设计)人：

陈圣雄

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-16	公开	公开
2009-07-08	授权	授权
2008-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

卢勇利 ;

苏博青 .

中国专利 :CN100444361C ,2007-04-04

[2]

芯片封装结构、芯片封装模具与芯片封装工艺 [P].

徐志宏 ;

陈焕文 ;

邱世杰 ;

林英士 .

中国专利 :CN101887871A ,2010-11-17

[3]

多芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

钟智明 ;

黄文彬 .

中国专利 :CN1992258A ,2007-07-04

[4]

芯片封装结构及其制程 [P].

崔守珉 ;

金炯鲁 ;

安载善 ;

李暎奎 ;

车尚珍 .

中国专利 :CN101188226B ,2008-05-28

[5]

芯片封装结构 [P].

张文远 ;

蔡鸿寅 ;

李颖妮 .

中国专利 :CN2640038Y ,2004-09-08

[6]

芯片封装结构 [P].

吴燕毅 ;

李欣鸣 ;

黄志龙 .

中国专利 :CN100499093C ,2008-01-23

[7]

芯片封装结构 [P].

温琮毅 .

中国专利 :CN201229938Y ,2009-04-29

[8]

芯片封装结构 [P].

李玉麟 .

中国专利 :CN101882605A ,2010-11-10

[9]

芯片封装结构 [P].

张景尧 ;

张道智 ;

黄昱玮 ;

林育民 ;

黄馨仪 .

中国专利 :CN103187372A ,2013-07-03

[10]

芯片封装结构 [P].

林鸿村 ;

林峻莹 ;

陈煜仁 .

中国专利 :CN101527292B ,2009-09-09

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