芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810083178.1

申请日：

2008-03-04

公开(公告)号：

CN101527292B

公开(公告)日：

2009-09-09

发明(设计)人：

林鸿村林峻莹陈煜仁

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23498 H01L23495 H01L2331

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陈亮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-26	授权	授权
2009-09-09	公开	公开
2009-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

吴燕毅 ;

李欣鸣 ;

黄志龙 .

中国专利 :CN100499093C ,2008-01-23

[2]

芯片封装结构 [P].

温琮毅 .

中国专利 :CN201229938Y ,2009-04-29

[3]

芯片封装结构 [P].

李玉麟 .

中国专利 :CN101882605A ,2010-11-10

[4]

芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

卢勇利 ;

苏博青 .

中国专利 :CN100444361C ,2007-04-04

[5]

芯片封装结构 [P].

张景尧 ;

张道智 ;

黄昱玮 ;

林育民 ;

黄馨仪 .

中国专利 :CN103187372A ,2013-07-03

[6]

芯片封装结构 [P].

陈圣雄 .

中国专利 :CN100511664C ,2008-01-16

[7]

芯片封装结构 [P].

吴燕毅 ;

李欣鸣 ;

黄志龙 .

中国专利 :CN100470782C ,2008-02-20

[8]

芯片封装结构 [P].

林宥纬 .

中国专利 :CN109904126A ,2019-06-18

[9]

芯片封装结构 [P].

廖宗仁 .

中国专利 :CN104716127B ,2015-06-17

[10]

芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100464412C ,2005-02-09

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