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一种芯片封装结构及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810129292.7
申请日：
2018-02-08
公开(公告)号：
CN108389838A
公开(公告)日：
2018-08-10
发明(设计)人：
周鸣昊
孙亚楠
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498
H01L2349
H01L2156
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
张乐乐
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-08-10 | 公开 | 公开 |
| 2018-09-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180208 |
| 2020-10-30 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20180810 |