一种芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611107747.2

申请日：

2016-12-06

公开(公告)号：

CN106531700B

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

张黎徐虹陈栋陈锦辉赖志明陈启才

申请人：

申请人地址：

214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2148 H01L2156 H01L21683

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

赵华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-28	授权	授权
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714015679 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2016111077472 申请日:20161206
2017-03-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

徐虹 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

陈启才 .

中国专利 :CN206225350U ,2017-06-06

[2]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN111477605A ,2020-07-31

[3]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN111477605B ,2025-09-30

[4]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN111370388B ,2025-09-30

[5]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN111370388A ,2020-07-03

[6]

一种芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

周鸣昊 ;

孙亚楠 .

中国专利 :CN108389838A ,2018-08-10

[7]

一种芯片封装结构 [P].

张鹏 ;

夏鹏程 ;

王成迁 .

中国专利 :CN216563094U ,2022-05-17

[8]

芯片封装结构和封装方法 [P].

何正鸿 .

中国专利 :CN119786452B ,2025-05-30

[9]

芯片封装结构和封装方法 [P].

何正鸿 .

中国专利 :CN119786452A ,2025-04-08

[10]

一种多芯片扇出型封装结构及其封装方法 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN107910310A ,2018-04-13

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