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一种芯片的封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010316008.4
申请日：
2020-04-21
公开(公告)号：
CN111370388A
公开(公告)日：
2020-07-03
发明(设计)人：
陈栋
成炎炎
胡震
陈锦辉
张国栋
申请人：
申请人地址：
214434 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路100号）
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2331
H01L23373
H01L2148
H01L2156
代理机构：
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人：
赵华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-03 | 公开 | 公开 |
| 2020-07-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20200421 |