一种芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020600590.2

申请日：

2020-04-21

公开(公告)号：

CN211605149U

公开(公告)日：

2020-09-29

发明(设计)人：

陈栋成炎炎胡震陈锦辉张国栋

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L23373

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

赵华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN111370388B ,2025-09-30

[2]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN111370388A ,2020-07-03

[3]

一种具有石墨烯层的芯片封装结构 [P].

张爱兵 ;

张黎 ;

郭洪岩 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203312281U ,2013-11-27

[4]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605150U ,2020-09-29

[5]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

徐虹 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

陈启才 .

中国专利 :CN206225350U ,2017-06-06

[6]

一种芯片封装结构 [P].

张鹏 ;

夏鹏程 ;

王成迁 .

中国专利 :CN216563094U ,2022-05-17

[7]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[8]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[9]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

[10]

一种芯片的封装结构 [P].

徐霞 ;

徐虹 ;

金豆 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

张国栋 .

中国专利 :CN210778554U ,2020-06-16

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