一种芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922280405.6

申请日：

2019-12-18

公开(公告)号：

CN210778554U

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

徐霞徐虹金豆陈栋张黎陈锦辉赖志明张国栋

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2366 H01L2156 H01Q122

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

赵华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐霞 ;

徐虹 ;

金豆 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

张国栋 .

中国专利 :CN110880482B ,2025-01-28

[2]

一种芯片的封装结构及其封装方法 [P].

徐霞 ;

徐虹 ;

金豆 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

张国栋 .

中国专利 :CN110880482A ,2020-03-13

[3]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605149U ,2020-09-29

[4]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[5]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605150U ,2020-09-29

[7]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

[8]

一种芯片封装结构 [P].

胡家安 .

中国专利 :CN205723503U ,2016-11-23

[9]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

龙欣江 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205303448U ,2016-06-08

[10]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

徐虹 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 ;

陈启才 .

中国专利 :CN206225350U ,2017-06-06

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