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一种芯片的封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010316008.4
申请日：
2020-04-21
公开(公告)号：
CN111370388B
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
陈栋
成炎炎
胡震
陈锦辉
张国栋
申请人：
江阴长电先进封装有限公司
申请人地址：
214434 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路100号）
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/373
H01L21/48
H01L21/56
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 授权 | 授权 |