MiniLED智能封装方法及封装设备

被引：0

申请号：

CN202211178924.1

申请日：

2022-09-27

公开(公告)号：

CN115548202A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

徐金宏蒋凡胡稳陈立黄锦钿

申请人：

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号C栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731

代理人：

陈冠豪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20220927
2022-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

封装设备及封装方法 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN111162744B ,2025-03-07

[2]

封装设备及封装方法 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN111162744A ,2020-05-15

[3]

封装设备及封装方法 [P].

赵鑫 ;

崔富毅 ;

纪鹏 ;

张亮 .

中国专利 :CN104701467A ,2015-06-10

[4]

封装设备及封装方法 [P].

陈莹磊 ;

刘江涛 .

中国专利 :CN104409387A ,2015-03-11

[5]

一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法 [P].

李良桐 ;

张万洁 ;

徐贤强 ;

潘连兴 .

中国专利 :CN113650405B ,2021-11-16

[6]

封装装置、封装设备及封装方法 [P].

李振宁 ;

肖前亮 ;

林万春 ;

冯欣 ;

魏奕民 .

中国专利 :CN120015885A ,2025-05-16

[7]

封装设备 [P].

沈阳 ;

夏国聪 .

中国专利 :CN222320315U ,2025-01-07

[8]

封装设备及封装结构 [P].

杨彦兵 ;

黎浩 ;

何海峰 .

中国专利 :CN214898607U ,2021-11-26

[9]

封装模具及封装设备 [P].

李健良 ;

郑明清 ;

王诗龙 ;

曾宇成 ;

江举文 ;

马江辉 .

中国专利 :CN223245642U ,2025-08-19

[10]

芯片封装方法及芯片封装设备 [P].

俞斌 ;

陈爱军 ;

居健 .

中国专利 :CN111276405A ,2020-06-12

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