封装设备及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010032086.1

申请日：

2020-01-13

公开(公告)号：

CN111162744B

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

柯础新杨坤宏岳天兵

申请人：

深圳市三一联光智能设备股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区宝安大道与海城路交汇处劳动综合楼（德信商务中心）一至七楼（F7-22）

IPC主分类号：

H03H3/007

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

刘艳

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

封装设备及封装方法 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN111162744A ,2020-05-15

[2]

封装设备及封装方法 [P].

赵鑫 ;

崔富毅 ;

纪鹏 ;

张亮 .

中国专利 :CN104701467A ,2015-06-10

[3]

封装设备及封装方法 [P].

陈莹磊 ;

刘江涛 .

中国专利 :CN104409387A ,2015-03-11

[4]

封装装置、封装设备及封装方法 [P].

李振宁 ;

肖前亮 ;

林万春 ;

冯欣 ;

魏奕民 .

中国专利 :CN120015885A ,2025-05-16

[5]

封装设备 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN211296693U ,2020-08-18

[6]

封装设备及封装结构 [P].

杨彦兵 ;

黎浩 ;

何海峰 .

中国专利 :CN214898607U ,2021-11-26

[7]

封装模具及封装设备 [P].

李健良 ;

郑明清 ;

王诗龙 ;

曾宇成 ;

江举文 ;

马江辉 .

中国专利 :CN223245642U ,2025-08-19

[8]

MiniLED智能封装方法及封装设备 [P].

徐金宏 ;

蒋凡 ;

胡稳 ;

陈立 ;

黄锦钿 .

中国专利 :CN115548202A ,2022-12-30

[9]

芯片封装方法及芯片封装设备 [P].

俞斌 ;

陈爱军 ;

居健 .

中国专利 :CN111276405A ,2020-06-12

[10]

SIP封装胶模、封装设备及封装方法 [P].

林永强 ;

骆国泉 ;

赖齐贤 .

中国专利 :CN106531665A ,2017-03-22

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