SIP封装胶模和封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621103897.1

申请日：

2016-09-30

公开(公告)号：

CN206516614U

公开(公告)日：

2017-09-22

发明(设计)人：

林永强骆国泉赖齐贤

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇振安科技工业园

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;龙莉苹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-22	授权	授权
2022-05-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220517 变更事项:专利权人变更前权利人:乐依文半导体（东莞）有限公司变更后权利人:联测优特半导体（东莞）有限公司变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市长安镇振安科技工业园变更后权利人:523000 广东省东莞市长安镇长安振园西路7号

共 50 条

[1]

SIP封装胶模、封装设备及封装方法 [P].

林永强 ;

骆国泉 ;

赖齐贤 .

中国专利 :CN106531665A ,2017-03-22

[2]

贴胶装置和封装设备 [P].

曹立忠 ;

刘成跃 .

中国专利 :CN202389612U ,2012-08-22

[3]

封装设备 [P].

赵安文 ;

张忠举 ;

孙兴华 .

中国专利 :CN216818289U ,2022-06-24

[4]

点胶装置和封装设备 [P].

赵锋 .

中国专利 :CN215235489U ,2021-12-21

[5]

封装设备和封装方法 [P].

王伟 ;

孙中元 .

中国专利 :CN104637843B ,2015-05-20

[6]

封装胶、显示器件的封装方法及封装设备 [P].

贾文斌 ;

朱飞飞 ;

王玉林 ;

马凯葓 ;

孙力 .

中国专利 :CN106935729A ,2017-07-07

[7]

一种SIP封装设备 [P].

车通升 .

中国专利 :CN118610122A ,2024-09-06

[8]

装配设备和封装设备 [P].

王小平 ;

曹万 ;

唐文 ;

齐擎 ;

陈列 .

中国专利 :CN215542287U ,2022-01-18

[9]

封装设备 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN211296693U ,2020-08-18

[10]

封装设备 [P].

尚承伟 ;

彭升 ;

刘家兵 .

中国专利 :CN115090486A ,2022-09-23

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