装配设备和封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120942186.8

申请日：

2021-04-30

公开(公告)号：

CN215542287U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

王小平曹万唐文齐擎陈列

申请人：

申请人地址：

430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号（自贸区武汉片区）

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1110 B05C1302 F16B1100

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

高川

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

装配设备和封装设备 [P].

王小平 ;

曹万 ;

唐文 ;

齐擎 ;

陈列 .

中国专利 :CN113083620A ,2021-07-09

[2]

装配设备和封装设备 [P].

王小平 ;

曹万 ;

唐文 ;

齐擎 ;

陈列 .

中国专利 :CN113083620B ,2025-01-17

[3]

装配装置和封装设备 [P].

王小平 ;

曹万 ;

唐文 ;

齐擎 .

中国专利 :CN215159066U ,2021-12-14

[4]

封装设备 [P].

张帆 .

中国专利 :CN206194703U ,2017-05-24

[5]

封装设备 [P].

林利明 ;

柳盾 ;

邓原胜 .

中国专利 :CN213443321U ,2021-06-15

[6]

封装设备 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN211296693U ,2020-08-18

[7]

封装设备 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN208053778U ,2018-11-06

[8]

封装设备 [P].

吴裕朝 ;

刘艳 ;

吴冠辰 ;

庞哓东 .

中国专利 :CN203434130U ,2014-02-12

[9]

封装设备 [P].

石立君 ;

张锋 ;

汤爱军 ;

黄文超 ;

罗明 .

中国专利 :CN215623166U ,2022-01-25

[10]

封装设备 [P].

赵安文 ;

张忠举 ;

孙兴华 .

中国专利 :CN216818289U ,2022-06-24

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