装配设备和封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110488534.3

申请日：

2021-04-30

公开(公告)号：

CN113083620A

公开(公告)日：

2021-07-09

发明(设计)人：

王小平曹万唐文齐擎陈列

申请人：

申请人地址：

430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号（自贸区武汉片区）

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1110 B05C1302 F16B1100

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

高川

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-09	公开	公开
2021-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20210430

共 50 条

[1]

装配设备和封装设备 [P].

王小平 ;

曹万 ;

唐文 ;

齐擎 ;

陈列 .

中国专利 :CN113083620B ,2025-01-17

[2]

装配设备和封装设备 [P].

王小平 ;

曹万 ;

唐文 ;

齐擎 ;

陈列 .

中国专利 :CN215542287U ,2022-01-18

[3]

装配装置和封装设备 [P].

王小平 ;

曹万 ;

唐文 ;

齐擎 .

中国专利 :CN215159066U ,2021-12-14

[4]

封装设备和封装方法 [P].

王伟 ;

孙中元 .

中国专利 :CN104637843B ,2015-05-20

[5]

激光封装设备的底座和激光封装设备 [P].

李艺 .

中国专利 :CN105070850B ,2015-11-18

[6]

封装设备和方法 [P].

P·德古列尔莫 ;

J·P·戈里 .

中国专利 :CN102149602A ,2011-08-10

[7]

封装装置和封装设备 [P].

藤野诚治 ;

黄国东 ;

张小磊 .

中国专利 :CN104051495B ,2014-09-17

[8]

封装设备 [P].

尚承伟 ;

彭升 ;

刘家兵 .

中国专利 :CN115090486A ,2022-09-23

[9]

封装设备 [P].

张帆 .

中国专利 :CN206194703U ,2017-05-24

[10]

封装设备 [P].

林利明 ;

柳盾 ;

邓原胜 .

中国专利 :CN213443321U ,2021-06-15

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