封装设备和方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200980135635.X
申请日
2009-09-11
公开(公告)号
CN102149602A
公开(公告)日
2011-08-10
发明(设计)人
P·德古列尔莫 J·P·戈里
申请人
申请人地址
美国弗吉尼亚州
IPC主分类号
B65B506
IPC分类号
B65B6120 B65B6500
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
彭武
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
封装设备和封装方法 [P]. 
王伟 ;
孙中元 .
中国专利 :CN104637843B ,2015-05-20
[2]
封装方法、电子装置和封装设备 [P]. 
卢梦梦 ;
冯莎 ;
周波 ;
宋勇志 .
中国专利 :CN108470846B ,2018-08-31
[3]
激光封装方法和激光封装设备 [P]. 
纪鹏 .
中国专利 :CN107121850A ,2017-09-01
[4]
激光封装设备的底座和激光封装设备 [P]. 
李艺 .
中国专利 :CN105070850B ,2015-11-18
[5]
装配设备和封装设备 [P]. 
王小平 ;
曹万 ;
唐文 ;
齐擎 ;
陈列 .
中国专利 :CN113083620A ,2021-07-09
[6]
装配设备和封装设备 [P]. 
王小平 ;
曹万 ;
唐文 ;
齐擎 ;
陈列 .
中国专利 :CN113083620B ,2025-01-17
[7]
装配设备和封装设备 [P]. 
王小平 ;
曹万 ;
唐文 ;
齐擎 ;
陈列 .
中国专利 :CN215542287U ,2022-01-18
[8]
一种封装设备和封装方法 [P]. 
熊文登 ;
柳书桥 ;
黄琴霞 ;
闫大鹏 .
中国专利 :CN118122571A ,2024-06-04
[9]
晶圆扇出封装方法和封装设备 [P]. 
康志龙 ;
姚大平 .
中国专利 :CN117080095B ,2024-01-23
[10]
封装装置和封装设备 [P]. 
藤野诚治 ;
黄国东 ;
张小磊 .
中国专利 :CN104051495B ,2014-09-17