激光封装设备的底座和激光封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510618612.1

申请日：

2015-09-24

公开(公告)号：

CN105070850B

公开(公告)日：

2015-11-18

发明(设计)人：

李艺

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

H01L5156

IPC分类号：

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

黄志华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-05	授权	授权
2015-11-18	公开	公开
2015-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637748782 IPC(主分类):H01L 51/56 专利申请号:2015106186121 申请日:20150924

共 50 条

[1]

激光封装方法和激光封装设备 [P].

纪鹏 .

中国专利 :CN107121850A ,2017-09-01

[2]

激光封装设备与激光封装方法 [P].

刘晓 ;

魏礼俊 ;

陈志刚 .

中国专利 :CN112399038B ,2021-02-23

[3]

封装设备 [P].

王欣欣 ;

上官荣刚 ;

贾文斌 ;

彭锐 ;

叶志杰 ;

宋丽芳 .

中国专利 :CN105591037A ,2016-05-18

[4]

一种激光封装设备 [P].

崔国栋 ;

马明英 ;

朱树存 ;

孙刚 .

中国专利 :CN106159112B ,2016-11-23

[5]

玻璃基板封装设备 [P].

王曼媛 ;

邓志勇 ;

刘惠森 .

中国专利 :CN202332977U ,2012-07-11

[6]

封装设备和封装方法 [P].

王伟 ;

孙中元 .

中国专利 :CN104637843B ,2015-05-20

[7]

一种激光封装设备及封装方法 [P].

凌步军 ;

朱鹏程 ;

冷志斌 ;

袁培龙 ;

冯高俊 ;

孙有祥 ;

袁明峰 ;

潘泳求 ;

金德濬 .

中国专利 :CN115623834A ,2023-01-17

[8]

一种激光封装设备及其封装方法 [P].

马明英 ;

张建华 .

中国专利 :CN104795511A ,2015-07-22

[9]

一种激光封装设备及封装方法 [P].

崔国栋 ;

朱树存 ;

马明英 .

中国专利 :CN105226204A ,2016-01-06

[10]

封装设备 [P].

尚承伟 ;

彭升 ;

刘家兵 .

中国专利 :CN115090486A ,2022-09-23

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