一种激光封装设备及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410025031.2

申请日：

2014-01-20

公开(公告)号：

CN104795511A

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

马明英张建华

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张东路1525号

IPC主分类号：

H01L5156

IPC分类号：

B23K2600

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621071444 IPC(主分类):H01L 51/56 专利申请号:2014100250312 申请日:20140120
2017-08-11	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757031106 IPC(主分类):H01L 51/56 专利申请号:2014100250312 变更事项:申请人变更前:上海微电子装备有限公司变更后:上海微电子装备(集团)股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张东路1525号变更后:201203 上海市浦东新区张东路1525号变更事项:申请人变更前:上海大学变更后:上海大学
2015-07-22	公开	公开
2018-10-09	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 51/56 申请公布日:20150722

共 50 条

[1]

一种激光封装设备及封装方法 [P].

崔国栋 ;

朱树存 ;

马明英 .

中国专利 :CN105226204A ,2016-01-06

[2]

一种激光封装设备 [P].

崔国栋 ;

马明英 ;

朱树存 ;

孙刚 .

中国专利 :CN106159112B ,2016-11-23

[3]

激光封装方法和激光封装设备 [P].

纪鹏 .

中国专利 :CN107121850A ,2017-09-01

[4]

激光封装设备与激光封装方法 [P].

刘晓 ;

魏礼俊 ;

陈志刚 .

中国专利 :CN112399038B ,2021-02-23

[5]

一种激光封装设备及封装方法 [P].

凌步军 ;

朱鹏程 ;

冷志斌 ;

袁培龙 ;

冯高俊 ;

孙有祥 ;

袁明峰 ;

潘泳求 ;

金德濬 .

中国专利 :CN115623834A ,2023-01-17

[6]

激光封装设备的底座和激光封装设备 [P].

李艺 .

中国专利 :CN105070850B ,2015-11-18

[7]

封装设备及封装方法 [P].

赵鑫 ;

崔富毅 ;

纪鹏 ;

张亮 .

中国专利 :CN104701467A ,2015-06-10

[8]

一种硅片封装设备及其封装方法 [P].

段陆建 ;

祁建国 ;

顾维国 ;

薄宏林 ;

傅晋清 ;

杨宇 ;

吴双 .

中国专利 :CN117637905A ,2024-03-01

[9]

一种半导体封装设备及其封装方法 [P].

施剑 ;

陈炳寺 .

中国专利 :CN119447002A ,2025-02-14

[10]

一种袋装食品封装设备及其封装方法 [P].

余立清 .

中国专利 :CN117922923A ,2024-04-26

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