共 50 条
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封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121471299.0
申请日：
2021-06-30
公开(公告)号：
CN215623166U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
石立君
张锋
汤爱军
黄文超
罗明
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂房5栋C09栋4层、C07栋2层、C08栋3层4层、C04栋1层
IPC主分类号：
B65B5126
IPC分类号：
B65B6106
B65B1152
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
关雅慧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |