封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422762450.6

申请日：

2024-11-13

公开(公告)号：

CN223428816U

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

请求不公布姓名

申请人：

扬州德沪智能装备有限公司德沪涂膜设备（苏州）有限公司

申请人地址：

225009 江苏省扬州市开发区扬子江中路186号智谷科技综合体C栋17层17-3

IPC主分类号：

H10F19/80

IPC分类号：

H10F71/00

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王潇钰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

柔性钙钛矿电池的封装方法及封装设备 [P].

陈义旺 ;

田桂祥 ;

胡笑添 ;

殷海燕 ;

施淋枫 .

中国专利 :CN120018686A ,2025-05-16

[2]

柔性钙钛矿电池的封装方法及封装设备 [P].

陈义旺 ;

田桂祥 ;

胡笑添 ;

殷海燕 ;

施淋枫 .

中国专利 :CN120018686B ,2025-06-20

[3]

称重封装设备 [P].

高雅琴 ;

山内宁 ;

张鑫 ;

金钢 .

中国专利 :CN209197890U ,2019-08-02

[4]

芯片封装设备 [P].

时岱 ;

吴楠 ;

杨军 ;

包斌 .

中国专利 :CN215731590U ,2022-02-01

[5]

热封装设备 [P].

张伟达 ;

周志远 ;

黄飞 ;

刘佳佳 .

中国专利 :CN223356078U ,2025-09-19

[6]

预封装设备 [P].

韦思宇 ;

谢利斯 ;

尹华岐 ;

杨文 ;

郭建伟 .

中国专利 :CN223471636U ,2025-10-24

[7]

封装设备 [P].

尚承伟 ;

彭升 ;

刘家兵 .

中国专利 :CN115090486A ,2022-09-23

[8]

封装设备 [P].

张帆 .

中国专利 :CN206194703U ,2017-05-24

[9]

封装设备 [P].

林利明 ;

柳盾 ;

邓原胜 .

中国专利 :CN213443321U ,2021-06-15

[10]

封装设备 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN211296693U ,2020-08-18

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