称重封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822271529.3

申请日：

2018-12-29

公开(公告)号：

CN209197890U

公开(公告)日：

2019-08-02

发明(设计)人：

高雅琴山内宁张鑫金钢

申请人：

申请人地址：

201401 上海市奉贤区环城北路999号10号楼

IPC主分类号：

G01G2123

IPC分类号：

B65B6100 B65B6126

代理机构：

上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291

代理人：

杨楷;毛立群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

封装设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223428816U ,2025-10-10

[2]

一种自动称重封装设备 [P].

李志伟 ;

李艳秋 .

中国专利 :CN215884156U ,2022-02-22

[3]

芯片封装设备 [P].

时岱 ;

吴楠 ;

杨军 ;

包斌 .

中国专利 :CN215731590U ,2022-02-01

[4]

热封装设备 [P].

张伟达 ;

周志远 ;

黄飞 ;

刘佳佳 .

中国专利 :CN223356078U ,2025-09-19

[5]

预封装设备 [P].

韦思宇 ;

谢利斯 ;

尹华岐 ;

杨文 ;

郭建伟 .

中国专利 :CN223471636U ,2025-10-24

[6]

封装设备 [P].

尚承伟 ;

彭升 ;

刘家兵 .

中国专利 :CN115090486A ,2022-09-23

[7]

封装设备 [P].

张帆 .

中国专利 :CN206194703U ,2017-05-24

[8]

封装设备 [P].

林利明 ;

柳盾 ;

邓原胜 .

中国专利 :CN213443321U ,2021-06-15

[9]

封装设备 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN211296693U ,2020-08-18

[10]

诊断试剂封装设备 [P].

吴仲鑫 .

中国专利 :CN218320663U ,2023-01-17

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