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一种存储芯片封装结构及其加工工艺方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110870513.8
申请日：
2021-07-30
公开(公告)号：
CN113594153A
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
喻志刚
林建涛
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L23498
H01L2313
H01L2152
H01L2160
代理机构：
深圳市精英专利事务所 44242
代理人：
曹祥波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20210730 |