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一种倒装芯片封装结构及方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510259034.0
申请日：
2025-03-06
公开(公告)号：
CN119742278B
公开(公告)日：
2025-04-29
发明(设计)人：
赵越 刘顺生
申请人：
深圳市秀武电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平和景工业区4幢
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H01L21/54 H01L23/24 H01L21/60
代理机构：
无锡佳拍知识产权代理事务所(普通合伙) 32451
代理人：
程昊
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-01 公开 公开
2025-04-29 授权 授权
2025-04-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/12申请日:20250306
共 50 条
[1]
一种倒装芯片封装结构及方法 [P]. 
赵越 ;
刘顺生 .
中国专利 :CN119742278A ,2025-04-01
[2]
一种倒装芯片封装结构及封装方法 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN119963509A ,2025-05-09
[3]
一种倒装芯片封装结构及封装方法 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN119963509B ,2025-09-23
[4]
倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P]. 
唐海洋 ;
王奎 ;
张恒 ;
杨喜平 .
中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15
[5]
一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P]. 
孟真 ;
刘谋 ;
张兴成 ;
唐璇 ;
阎跃鹏 .
中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13
[6]
一种倒装芯片封装结构 [P]. 
李恩泽 ;
石姍 ;
王海英 ;
杨雁辉 .
中国专利 :CN120322065A ,2025-07-15
[7]
一种倒装芯片封装结构 [P]. 
李恩泽 ;
石姍 ;
王海英 ;
杨雁辉 .
中国专利 :CN120322065B ,2025-08-15
[8]
倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及封装方法 [P]. 
戴志铨 .
中国专利 :CN107994006A ,2018-05-04
[9]
封装方法及倒装芯片封装结构 [P]. 
谭小春 ;
陆培良 .
中国专利 :CN106057685A ,2016-10-26
[10]
一种倒装芯片封装方法及封装结构 [P]. 
王洁 ;
何志丹 ;
焦洁 ;
郭瑞亮 .
中国专利 :CN119905406A ,2025-04-29
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