一种倒装芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510037947.8

申请日：

2025-01-09

公开(公告)号：

CN119963509B

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

陆金发

申请人：

安芯美科技（湖北）有限公司

申请人地址：

437000 湖北省咸宁市通城县隽水镇电子信息产业园

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

H01L21/56 G06V20/40 G06V20/52 G06F11/14 G06T5/70 G06T5/60 G06T5/90 G06T7/62 G06V10/82 G06N3/0464

代理机构：

武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300

代理人：

章国钧

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN119963509A ,2025-05-09

[2]

倒装芯片封装方法及倒装芯片 [P].

唐海洋 ;

王奎 ;

张恒 ;

杨喜平 .

中国专利 :CN119833413A ,2025-04-15

[3]

一种倒装芯片封装结构及方法 [P].

赵越 ;

刘顺生 .

中国专利 :CN119742278B ,2025-04-29

[4]

一种倒装芯片封装结构及方法 [P].

赵越 ;

刘顺生 .

中国专利 :CN119742278A ,2025-04-01

[5]

一种倒装芯片封装结构 [P].

李恩泽 ;

石姍 ;

王海英 ;

杨雁辉 .

中国专利 :CN120322065A ,2025-07-15

[6]

一种倒装芯片封装结构 [P].

李恩泽 ;

石姍 ;

王海英 ;

杨雁辉 .

中国专利 :CN120322065B ,2025-08-15

[7]

封装方法及倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106057685A ,2016-10-26

[8]

一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P].

孟真 ;

刘谋 ;

张兴成 ;

唐璇 ;

阎跃鹏 .

中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13

[9]

一种倒装芯片封装方法及封装结构 [P].

王洁 ;

何志丹 ;

焦洁 ;

郭瑞亮 .

中国专利 :CN119905406A ,2025-04-29

[10]

一种用于LED倒装芯片封装的封装结构及其封装方法 [P].

江文涛 .

中国专利 :CN111640842A ,2020-09-08

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	公开	公开
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20250109
2025-09-23	授权	授权