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一种用于LED倒装芯片封装的封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010632330.8
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN111640842A
公开(公告)日：
2020-09-08
发明(设计)人：
江文涛
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市龙华区和平路402号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
H01L3358
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
尹均利
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20200702 |
| 2020-09-08 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-09 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20200908 |
| 2020-10-27 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:申请人 变更前:江文涛 变更后:江文涛 变更事项:地址 变更前:518109 广东省深圳市龙华区和平路402号 变更后:650100 云南省昆明市西山区日新路润城第二大道6栋0508 |