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一种倒装芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820895925.0
申请日：
2018-06-11
公开(公告)号：
CN208460753U
公开(公告)日：
2019-02-01
发明(设计)人：
温小斌
颜剑剑
傅志煌
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人：
何家富
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-01 | 授权 | 授权 |