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一种LED倒装芯片封装器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021451565.9
申请日：
2020-07-22
公开(公告)号：
CN212412077U
公开(公告)日：
2021-01-26
发明(设计)人：
梁明清
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A3401
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3352
H01L3362
代理机构：
广东中科华海知识产权代理有限公司 44668
代理人：
陈春艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-26 | 授权 | 授权 |