LED倒装芯片封装器件及使用其的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320162649.4

申请日：

2013-04-03

公开(公告)号：

CN203445154U

公开(公告)日：

2014-02-19

发明(设计)人：

王冬雷莫庆伟

申请人：

申请人地址：

116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-19	授权	授权

共 50 条

[1]

LED倒装芯片封装器件、其制造方法及使用其的封装结构 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN103236490B ,2013-08-07

[2]

一种LED倒装芯片封装器件 [P].

梁明清 .

中国专利 :CN212412077U ,2021-01-26

[3]

倒装LED芯片的封装结构 [P].

陈林 .

中国专利 :CN202067828U ,2011-12-07

[4]

一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件 [P].

江一汉 .

中国专利 :CN207398137U ,2018-05-22

[5]

一种LED倒装芯片封装器件结构 [P].

吴懿平 ;

区燕杰 ;

李林 .

中国专利 :CN208655696U ,2019-03-26

[6]

一种LED倒装芯片封装器件及其封装工艺 [P].

梁明清 .

中国专利 :CN111785822A ,2020-10-16

[7]

倒装芯片封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN217955845U ,2022-12-02

[8]

倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN205920961U ,2017-02-01

[9]

倒装芯片封装结构 [P].

罗瑞祥 ;

李宗仕 .

中国专利 :CN202285236U ,2012-06-27

[10]

倒装芯片封装结构 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN206194737U ,2017-05-24

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