LED倒装芯片封装器件、其制造方法及使用其的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310115286.3

申请日：

2013-04-03

公开(公告)号：

CN103236490B

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

王冬雷莫庆伟

申请人：

申请人地址：

116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364 H01L3348

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101514737577 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2013101152863 申请日:20130403
2016-01-13	授权	授权
2013-08-07	公开	公开
2021-08-06	专利权的保全及其解除	专利权的保全 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20130403 授权公告日:20160113 登记生效日:20210715

共 50 条

[1]

LED倒装芯片封装器件及使用其的封装结构 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203445154U ,2014-02-19

[2]

LED倒装芯片、其封装方法及LED面光源 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN105826436A ,2016-08-03

[3]

倒装芯片封装的制造方法、其结构及晶片涂布的结构 [P].

叶庭彰 ;

陈廷源 ;

周世文 .

中国专利 :CN101853791B ,2010-10-06

[4]

一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件 [P].

江一汉 .

中国专利 :CN207398137U ,2018-05-22

[5]

一种LED倒装芯片封装器件 [P].

梁明清 .

中国专利 :CN212412077U ,2021-01-26

[6]

倒装LED芯片的封装结构及其封装方法 [P].

陈林 .

中国专利 :CN102005531A ,2011-04-06

[7]

一种LED倒装芯片封装器件结构 [P].

吴懿平 ;

区燕杰 ;

李林 .

中国专利 :CN208655696U ,2019-03-26

[8]

封装方法及倒装芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN106057685A ,2016-10-26

[9]

倒装LED芯片的封装结构 [P].

陈林 .

中国专利 :CN202067828U ,2011-12-07

[10]

倒装芯片封装器件开封方法 [P].

何志刚 .

中国专利 :CN105092326A ,2015-11-25

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