倒装LED芯片的封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010509106.6

申请日：

2010-10-15

公开(公告)号：

CN102005531A

公开(公告)日：

2011-04-06

发明(设计)人：

陈林

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市莞城区步步高小区8栋88号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3300

代理机构：

天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人：

曹玉平

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-23	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101211907234 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010105091066 变更事项:申请人变更前权利人:陈林变更后权利人:广东昭信灯具有限公司变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市莞城区步步高小区8栋88号变更后权利人:528251 广东省佛山市南海区平洲沙尾工业西区南港大街21号登记生效日:20111008
2011-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101072507936 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010105091066 申请日:20101015
2011-04-06	公开	公开
2012-01-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101257917573 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010105091066 公开日:20110406

共 50 条

[1]

倒装LED芯片的封装结构 [P].

陈林 .

中国专利 :CN202067828U ,2011-12-07

[2]

倒装LED芯片封装结构 [P].

张建华 ;

殷录桥 ;

张金龙 ;

南婷婷 .

中国专利 :CN104576907B ,2015-04-29

[3]

倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构 [P].

殷录桥 ;

张建华 ;

宋朋 .

中国专利 :CN103560196A ,2014-02-05

[4]

一种倒装LED芯片及其封装方法 [P].

韩蕊蕊 ;

马淑芳 ;

梁建 ;

田海军 ;

徐小红 ;

王金良 .

中国专利 :CN104112809A ,2014-10-22

[5]

倒装LED芯片的封装方法及使用该封装方法的倒装LED芯片 [P].

马志超 ;

郭伟杰 ;

李甫文 .

中国专利 :CN104752595B ,2015-07-01

[6]

倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法 [P].

胡新喜 ;

李春辉 ;

董萌 .

中国专利 :CN104409615A ,2015-03-11

[7]

倒装LED芯片、发光装置及其封装方法 [P].

管志斌 ;

杨小东 ;

江雪琴 .

中国专利 :CN119050228A ,2024-11-29

[8]

LED倒装芯片封装器件及使用其的封装结构 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203445154U ,2014-02-19

[9]

基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118263369A ,2024-06-28

[10]

基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118263369B ,2024-09-06

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