基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410683364.8

申请日：

2024-05-30

公开(公告)号：

CN118263369A

公开(公告)日：

2024-06-28

发明(设计)人：

唐其勇卢鹏胡加辉金从龙

申请人：

江西省兆驰光电有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号

IPC主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/62 H01L33/56 C09J163/00 C09J163/02 C09J11/04

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

王建宇

法律状态：

公开

国省代码：

江西省南昌市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-28	公开	公开
2024-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20240530
2024-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118263369B ,2024-09-06

[2]

基于正装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118610323A ,2024-09-06

[3]

倒装LED灯珠及其封装方法、显示屏 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119855342A ,2025-04-18

[4]

基于蓝光LED芯片的白光灯珠及其制备方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118281135B ,2024-08-16

[5]

基于蓝光LED芯片的白光灯珠及其制备方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118281135A ,2024-07-02

[6]

LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120018648B ,2025-11-25

[7]

LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120018648A ,2025-05-16

[8]

LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120018647A ,2025-05-16

[9]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[10]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105B ,2025-09-12

← 1 2 3 4 5 →