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LED灯珠及其封装方法、封装系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510188937.4
申请日：
2025-02-20
公开(公告)号：
CN120018648B
公开(公告)日：
2025-11-25
发明(设计)人：
唐其勇 卢鹏 胡加辉 金从龙
申请人：
江西省兆驰光电有限公司
申请人地址：
330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号
IPC主分类号：
H10H20/01
IPC分类号：
H10H20/85 H10H20/851 H10H20/852 H01L21/67
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
王建宇
法律状态：
授权
国省代码：
江西省 南昌市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-25 授权 授权
2025-06-03 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250220
2025-05-16 公开 公开
共 50 条
[1]
LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN120018648A ,2025-05-16
[2]
LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN120018647A ,2025-05-16
[3]
倒装LED灯珠及其封装方法、显示屏 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119855342A ,2025-04-18
[4]
基于正装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118610323A ,2024-09-06
[5]
基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118263369B ,2024-09-06
[6]
基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118263369A ,2024-06-28
[7]
贴片封装LED灯珠 [P]. 
张泽元 ;
汪孟昌 .
中国专利 :CN213810113U ,2021-07-27
[8]
TOP LED灯珠及其制备方法 [P]. 
冯超 ;
卢鹏 ;
周恒 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119277860B ,2025-09-30
[9]
高亮度LED灯珠及其制备方法 [P]. 
唐其勇 ;
卢鹏 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118888669A ,2024-11-01
[10]
一种LED灯珠封装结构及其封装方法 [P]. 
刘友辉 ;
张永兵 ;
傅文斌 ;
辛顺平 .
中国专利 :CN118572009A ,2024-08-30
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