倒装LED灯珠及其封装方法、显示屏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510337764.8

申请日：

2025-03-21

公开(公告)号：

CN119855342A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

唐其勇卢鹏胡加辉金从龙

申请人：

江西省兆驰光电有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市青山湖区胡家路199号

IPC主分类号：

H10H29/24

IPC分类号：

H10H20/853 H10H20/857 H10H20/851

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

王建宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江西省南昌市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 29/24申请日:20250321
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

LED灯珠及其制备方法、显示屏 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119421579B ,2025-11-07

[2]

LED灯珠及其制备方法、显示屏 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119421579A ,2025-02-11

[3]

倒装LED灯珠、LED模组及LED显示屏 [P].

张汉春 ;

江忠永 .

中国专利 :CN215418170U ,2022-01-04

[4]

基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118263369A ,2024-06-28

[5]

基于倒装LED芯片的灯珠及其封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118263369B ,2024-09-06

[6]

虚拟像素二合一LED灯珠及其制备方法、显示屏 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118712181A ,2024-09-27

[7]

LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120018647A ,2025-05-16

[8]

LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120018648B ,2025-11-25

[9]

LED灯珠及其封装方法、封装系统 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120018648A ,2025-05-16

[10]

显示屏用小间距LED封装单元及其制备方法、显示屏 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118712182A ,2024-09-27

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