倒装LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411162503.9

申请日：

2024-08-23

公开(公告)号：

CN119029105B

公开(公告)日：

2025-09-12

发明(设计)人：

徐洲马婷曹广亮胡加辉金从龙

申请人：

江西耀驰科技有限公司江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号第2层

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/84 H10H20/83 H10H20/831

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

王建宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省保定市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20240823
2025-09-12	授权	授权
2024-11-26	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[2]

垂直LED芯片及其制备方法 [P].

吴启航 ;

梁根豪 ;

陈垚 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119092617B ,2025-09-16

[3]

垂直LED芯片及其制备方法 [P].

吴启航 ;

梁根豪 ;

陈垚 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119092617A ,2024-12-06

[4]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

李文涛 ;

邹燕玲 ;

张存磊 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120676765A ,2025-09-19

[5]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

赵进超 ;

李士涛 ;

田文 .

中国专利 :CN113644180B ,2021-11-12

[6]

Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

梁根豪 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118763158A ,2024-10-11

[7]

Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

梁根豪 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118763158B ,2025-07-25

[8]

水平结构LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

马婷 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029104B ,2025-09-16

[9]

水平结构LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

马婷 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029104A ,2024-11-26

[10]

倒装LED芯片及其形成方法 [P].

朱秀山 ;

徐慧文 ;

李智勇 ;

朱广敏 ;

余婷婷 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159043B ,2016-11-23

← 1 2 3 4 5 →