倒装LED芯片及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510152729.5

申请日：

2015-04-01

公开(公告)号：

CN106159043B

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

朱秀山徐慧文李智勇朱广敏余婷婷张宇李起鸣

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3346

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

高静;骆苏华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692508917 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2015101527295 申请日:20150401
2019-12-13	授权	授权
2016-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片及其形成方法 [P].

张戈 .

中国专利 :CN104576854B ,2015-04-29

[2]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[3]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105B ,2025-09-12

[4]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[5]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

李文涛 ;

邹燕玲 ;

张存磊 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120676765A ,2025-09-19

[6]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

赵进超 ;

李士涛 ;

田文 .

中国专利 :CN113644180B ,2021-11-12

[7]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

[8]

倒装LED芯片及背光模组 [P].

李少娟 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207651511U ,2018-07-24

[9]

倒装LED芯片 [P].

彭翔 ;

金力 ;

封波 .

中国专利 :CN214313229U ,2021-09-28

[10]

一种高光效倒装LED芯片及其制备方法 [P].

秦友林 ;

鲁洋 ;

黄硕珉 ;

张星星 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118919613A ,2024-11-08

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