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倒装LED芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120117251.3
申请日：
2021-01-15
公开(公告)号：
CN214313229U
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
彭翔
金力
封波
申请人：
申请人地址：
330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
IPC主分类号：
H01L3314
IPC分类号：
H01L3346
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-28 | 授权 | 授权 |