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倒装LED芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021803721.3
申请日：
2020-08-25
公开(公告)号：
CN212303694U
公开(公告)日：
2021-01-05
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
223800 江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧
IPC主分类号：
H01L3320
IPC分类号：
H01L3300
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
沈晓敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-05 | 授权 | 授权 |