倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520305865.9

申请日：

2015-05-12

公开(公告)号：

CN204558513U

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

张昊翔丁海生李东昇赵进超黄捷陈善麟江忠永

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号

IPC主分类号：

H01L3312

IPC分类号：

H01L3322 H01L3338 H01L3346 H01L3300

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

余毅勤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

用于倒装LED芯片的外延片结构 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558514U ,2015-08-12

[2]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[3]

倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835891B ,2015-08-12

[4]

用于倒装LED芯片的衬底 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558515U ,2015-08-12

[5]

倒装LED芯片 [P].

彭翔 ;

金力 ;

封波 .

中国专利 :CN214313229U ,2021-09-28

[6]

倒装LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303694U ,2021-01-05

[7]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[8]

倒装LED芯片 [P].

张晓平 .

中国专利 :CN210723083U ,2020-06-09

[9]

倒装LED芯片、发光装置 [P].

管志斌 ;

杨小东 ;

江雪琴 .

中国专利 :CN223286156U ,2025-08-29

[10]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

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