用于倒装LED芯片的外延片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520306840.0

申请日：

2015-05-12

公开(公告)号：

CN204558514U

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

张昊翔丁海生李东昇赵进超黄捷陈善麟江忠永

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号

IPC主分类号：

H01L3312

IPC分类号：

H01L3322 H01L3300

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

余毅勤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

用于倒装LED芯片的外延片结构及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835888B ,2015-08-12

[2]

用于倒装LED芯片的衬底以及外延片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558512U ,2015-08-12

[3]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[4]

一种用于倒装LED芯片的外延片 [P].

田海军 ;

林鸿亮 ;

赵宇 ;

石峰 ;

杨凯 ;

张双翔 .

中国专利 :CN206003801U ,2017-03-08

[5]

用于倒装LED芯片的衬底、外延片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104835890A ,2015-08-12

[6]

用于倒装LED芯片的衬底 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558515U ,2015-08-12

[7]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[8]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329B ,2025-04-04

[9]

一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521451U ,2014-04-02

[10]

一种倒装LED芯片外延结构及LED芯片 [P].

崔永进 ;

秦明惠 ;

张新朝 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN210576005U ,2020-05-19

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