LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411582980.0

申请日：

2024-11-07

公开(公告)号：

CN119133329B

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

丁昊谢志文陈铭胜文国昇金从龙

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H10H20/812

IPC分类号：

H10H20/824 H10H20/01

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

曹远龙

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	公开	公开
2024-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/06申请日:20241107
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[2]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

罗城辉 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119153596A ,2024-12-17

[3]

LED外延片制备方法 [P].

徐平 ;

王建长 ;

季辉 .

中国专利 :CN117558841A ,2024-02-13

[4]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

吕腾飞 ;

展望 ;

芦玲 .

中国专利 :CN114335273A ,2022-04-12

[5]

外延片的制备方法、外延片及LED芯片 [P].

荀利凯 ;

唐毓英 .

中国专利 :CN118553820A ,2024-08-27

[6]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069595A ,2024-12-03

[7]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069595B ,2025-03-28

[8]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

金钊 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118398735A ,2024-07-26

[9]

Micro LED外延片的生长方法及Micro LED外延片 [P].

姚振 ;

从颖 ;

董彬忠 ;

胡加辉 ;

李鹏 .

中国专利 :CN111081828A ,2020-04-28

[10]

LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119767882A ,2025-04-04

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