一种LED外延片及其制备方法、LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411554441.6

申请日：

2024-11-04

公开(公告)号：

CN119069595B

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

胡加辉刘春杨金从龙顾伟

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H10H20/816

IPC分类号：

H10H20/825 H10H20/01

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

岳晨斯

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	授权	授权
2024-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/14申请日:20241104
2024-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069595A ,2024-12-03

[2]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119069590A ,2024-12-03

[3]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119208474A ,2024-12-27

[4]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

金钊 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118398735A ,2024-07-26

[5]

一种LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

吕腾飞 ;

展望 ;

芦玲 .

中国专利 :CN114335273A ,2022-04-12

[6]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[7]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329B ,2025-04-04

[8]

一种紫外LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN117894887A ,2024-04-16

[9]

一种紫外LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN117747722A ,2024-03-22

[10]

一种LED外延片及其制备方法 [P].

滕龙 ;

霍丽艳 ;

吴洪浩 ;

刘兆 .

中国专利 :CN111009599B ,2025-04-29

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