一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320550918.4

申请日：

2013-09-05

公开(公告)号：

CN203521451U

公开(公告)日：

2014-04-02

发明(设计)人：

唐小玲夏红艺罗路遥

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新区南区深圳清华大学研究院大楼B区B404-406

IPC主分类号：

H01L3302

IPC分类号：

代理机构：

深圳市凯达知识产权事务所 44256

代理人：

刘大弯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-02	授权	授权
2014-11-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706939600 IPC(主分类):H01L 33/02 专利号:ZL2013205509184 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市智讯达光电科技有限公司变更后权利人:山东晶泰星光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518057 广东省深圳市南山区高新区南区深圳清华大学研究院大楼B区B404-406 变更后权利人:271208 山东省泰安市新泰市经济开发区登记生效日:20141015

共 50 条

[1]

倒装LED芯片焊接保护结构 [P].

王维昀 ;

周爱新 ;

毛明华 ;

李永德 ;

马涤非 ;

吴煊梁 .

中国专利 :CN203277488U ,2013-11-06

[2]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[3]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

[4]

倒装LED芯片焊接保护结构 [P].

王维昀 ;

周爱新 ;

毛明华 ;

李永德 ;

马涤非 ;

吴煊梁 .

中国专利 :CN103247736A ,2013-08-14

[5]

一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521454U ,2014-04-02

[6]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[7]

倒装LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303694U ,2021-01-05

[8]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[9]

倒装LED芯片及倒装LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111900238A ,2020-11-06

[10]

一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521472U ,2014-04-02

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