倒装LED芯片焊接保护结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310149904.6

申请日：

2013-04-26

公开(公告)号：

CN103247736A

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

王维昀周爱新毛明华李永德马涤非吴煊梁

申请人：

申请人地址：

523082 广东省东莞市南城宏图路39号

IPC主分类号：

H01L3344

IPC分类号：

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

雷利平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-14	公开	公开
2016-02-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101727417896 IPC(主分类):H01L 33/44 专利申请号:2013101499046 申请公布日:20130814
2013-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101517525773 IPC(主分类):H01L 33/44 专利申请号:2013101499046 申请日:20130426

共 50 条

[1]

倒装LED芯片焊接保护结构 [P].

王维昀 ;

周爱新 ;

毛明华 ;

李永德 ;

马涤非 ;

吴煊梁 .

中国专利 :CN203277488U ,2013-11-06

[2]

一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521451U ,2014-04-02

[3]

一种倒装LED芯片焊接保护结构 [P].

吴彦君 .

中国专利 :CN112404634A ,2021-02-26

[4]

倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构 [P].

殷录桥 ;

张建华 ;

宋朋 .

中国专利 :CN103560196A ,2014-02-05

[5]

倒装LED芯片结构 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204333022U ,2015-05-13

[6]

一种倒装LED芯片的焊接电极结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521472U ,2014-04-02

[7]

倒装LED芯片封装结构 [P].

张建华 ;

殷录桥 ;

张金龙 ;

南婷婷 .

中国专利 :CN104576907B ,2015-04-29

[8]

芯片倒装焊接 [P].

程东方 ;

梁永生 .

中国专利 :CN1487571A ,2004-04-07

[9]

倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521456U ,2014-04-02

[10]

倒装LED芯片的共晶电极结构及倒装LED芯片 [P].

何安和 ;

林素慧 ;

郑建森 ;

彭康伟 ;

林潇雄 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN105226177A ,2016-01-06

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