倒装LED芯片、发光装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422239267.8

申请日：

2024-09-12

公开(公告)号：

CN223286156U

公开(公告)日：

2025-08-29

发明(设计)人：

管志斌杨小东江雪琴

申请人：

晶能光电股份有限公司

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

IPC主分类号：

H10H20/832

IPC分类号：

H10H20/841 H10H20/84 H10H20/851 H10H20/85 H10H20/81

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-29	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装LED芯片、发光装置及其封装方法 [P].

管志斌 ;

杨小东 ;

江雪琴 .

中国专利 :CN119050228A ,2024-11-29

[2]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[3]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[4]

倒装发光芯片 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

魏振东 ;

邬新根 .

中国专利 :CN209912888U ,2020-01-07

[5]

倒装发光芯片 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

魏振东 ;

邬新根 .

中国专利 :CN208938997U ,2019-06-04

[6]

倒装LED芯片 [P].

彭翔 ;

金力 ;

封波 .

中国专利 :CN214313229U ,2021-09-28

[7]

倒装LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303694U ,2021-01-05

[8]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[9]

倒装LED芯片 [P].

张晓平 .

中国专利 :CN210723083U ,2020-06-09

[10]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

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