倒装发光芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821256392.8

申请日：

2018-08-06

公开(公告)号：

CN208938997U

公开(公告)日：

2019-06-04

发明(设计)人：

刘英策刘兆李俊贤魏振东邬新根

申请人：

申请人地址：

361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号

IPC主分类号：

H01L3310

IPC分类号：

H01L3312 H01L3332 H01L3314 H01L3344 H01L3300

代理机构：

宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244

代理人：

李高峰;孟湘明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装发光芯片 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

魏振东 ;

邬新根 .

中国专利 :CN209912888U ,2020-01-07

[2]

倒装发光芯片及其制造方法 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

魏振东 ;

邬新根 .

中国专利 :CN109087975A ,2018-12-25

[3]

倒装发光芯片及其制造方法 [P].

刘英策 ;

刘兆 ;

李俊贤 ;

魏振东 ;

邬新根 .

中国专利 :CN109037408A ,2018-12-18

[4]

倒装LED芯片、发光装置 [P].

管志斌 ;

杨小东 ;

江雪琴 .

中国专利 :CN223286156U ,2025-08-29

[5]

倒装发光芯片及其制备方法 [P].

戴广超 ;

张雪梅 .

中国专利 :CN114038964A ,2022-02-11

[6]

发光芯片 [P].

周弘毅 ;

魏振东 ;

张书山 ;

李俊贤 ;

李健 .

中国专利 :CN209691783U ,2019-11-26

[7]

发光芯片 [P].

魏振东 ;

李俊贤 ;

刘英策 ;

周弘毅 ;

邬新根 .

中国专利 :CN208938999U ,2019-06-04

[8]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[9]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[10]

倒装芯片式发光模块 [P].

金川 .

中国专利 :CN209199980U ,2019-08-02

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