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倒装LED芯片及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510238966.3
申请日：
2015-05-12
公开(公告)号：
CN104835891B
公开(公告)日：
2015-08-12
发明(设计)人：
张昊翔 丁海生 李东昇 赵进超 黄捷 陈善麟 江忠永
申请人：
申请人地址：
310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号
IPC主分类号：
H01L3322
IPC分类号：
H01L3346 H01L3362 H01L3302
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
余毅勤
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2015-09-09 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624665350 IPC(主分类):H01L 33/22 专利申请号:2015102389663 申请日:20150512
2015-08-12 公开 公开
2018-06-26 授权 授权
共 50 条
[1]
用于倒装LED芯片的外延片结构及其制作方法 [P]. 
张昊翔 ;
丁海生 ;
李东昇 ;
赵进超 ;
黄捷 ;
陈善麟 ;
江忠永 .
中国专利 :CN104835888B ,2015-08-12
[2]
用于倒装LED芯片的衬底及其制作方法 [P]. 
张昊翔 ;
丁海生 ;
李东昇 ;
赵进超 ;
黄捷 ;
陈善麟 ;
江忠永 .
中国专利 :CN104835889A ,2015-08-12
[3]
倒装LED芯片 [P]. 
张昊翔 ;
丁海生 ;
李东昇 ;
赵进超 ;
黄捷 ;
陈善麟 ;
江忠永 .
中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12
[4]
倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
张昊翔 ;
丁海生 ;
李东昇 ;
江忠永 .
中国专利 :CN104485343A ,2015-04-01
[5]
倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
徐亮 ;
郑洪仿 .
中国专利 :CN104900789A ,2015-09-09
[6]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
陈亮 ;
戴广超 ;
马非凡 ;
王江波 .
中国专利 :CN109659414B ,2019-04-19
[7]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
张威 ;
王江波 .
中国专利 :CN109638125A ,2019-04-16
[8]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
张威 ;
王江波 .
中国专利 :CN109616564A ,2019-04-12
[9]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
张威 ;
王江波 .
中国专利 :CN109216515A ,2019-01-15
[10]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
张昊翔 ;
丁海生 ;
李东昇 ;
江忠永 .
中国专利 :CN104409617A ,2015-03-11
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